LED pakiranje odnosi se na kapsuliranje i sastavljanje LED čipova u funkcionalne jedinice, štiteći poluvodičku matricu dok istovremeno omogućuje električne veze, rasipanje topline i emisiju svjetlosti. Utječe na učinkovitost, trajnost i prikladnost primjene. Glavne vrste uključuju:
- Dual In{0}}Paket (DIP): Tradicionalno pakiranje s-rupama s vodovima umetnutim u tiskane ploče. Često se koristi u svjetlosnim indikatorima, isplativ je,-ali je glomazan, s inkapsulacijom od epoksidne smole za osnovnu zaštitu. Prikladno za-aplikacije male snage kao što su zasloni.
- Uređaj za površinsku montažu (SMD): Kompaktni čipovi montirani izravno na tiskane ploče, eliminirajući žice za manje veličine. Podvrste kao što su 2835 (učinkovita, s jednom-bojom), 3528 (niska-snaga) i 5050 (RGB-sposobna za više matrica) nude svestranost za rasvjetne trake i zaslone. Omogućuju bolje upravljanje toplinom i kompatibilnost automatizacije.
- Čip na ploči (COB): Višestruke gole LED matrice zalijepljene izravno na podlogu (npr. keramiku ili aluminij), presvučene fosforom za ravnomjerno svjetlo. Idealno za -izlaze velikog lumena u reflektorima i svjetiljkama, s vrhunskom toplinskom vodljivošću, ali većom složenošću montaže.
- Mini/Micro LED u paketu (MIP): napredno mikro{0}}pakiranje za fino-zaslone, kombinirajući mini-LED diode u zaštitnim modulima. Nudi visoku razlučivost i kontrast, koristi se u vrhunskim televizorima.
- Ljepilo na ploči (GOB): Zaštitna varijanta SMD/COB s dodanim epoksidnim ljepilom za otpornost na udarce, uobičajena u interaktivnim zaslonima.
Nove vrste kao što je Chip Scale Package (CSP) smanjuju veličinu nosivih uređaja. Odabir ovisi o snazi, veličini i okruženju.
